广东征辰自动化科技为半导体元器件制造企业完成精密压电喷射点胶设备交付投产。依托自主研发的压电喷射阀与视觉伺服联动系统，为客户芯片底部填充工序打造非接触式微量施胶方案，破解传统针头点胶带来的芯片划伤、胶点大小不一、拉丝溢胶等工艺瓶颈，助力封装产线实现稳定量产。

在芯片底部填充工艺中，元器件体积微小，对施胶量控制、定位精度有着严苛标准。客户此前采用传统接触式针头点胶设备作业，针头下压接触芯片表面，容易刮伤芯片晶圆，造成元器件报废。同时受胶水粘度、针头高度波动影响，胶点大小存在差异，拉丝、溢胶现象频发，直接影响封装可靠性。加上工件摆放存在轻微位置偏差，单纯依靠固定治具定位，换款调试周期较长，难以匹配多规格芯片柔性生产需求。

针对该封装工艺难点，征辰自动化跳出传统接触式点胶思路，采用自研压电喷射阀搭建整套视觉喷射点胶平台。设备依靠压电驱动实现非接触喷射施胶，无需针头接触工件，降低芯片表面划伤风险。搭配视觉定位系统，可自动识别工件位置偏差并实时补偿坐标，兼容多款异形微型元器件。依托长期积累的流体工艺数据库，技术团队快速匹配胶水参数、喷射频率，缩短新产品工艺调试时间。整套设备支持接入客户原有流水线，实现自动化连续作业。

设备上线之后，芯片封装点胶良率得到提升，胶量波动控制在较小范围，拉丝溢胶不良有所减少。视觉定位方案减少人工调整治具的工作量，产品换型更加灵活，有效提升整条封装产线的稼动率。项目交付包含设备安装、工艺调试、操作人员培训以及长期备件维保服务，为客户后续持续生产提供技术支撑。

广东征辰自动化科技坐落于东莞长安，为高新技术企业，手握多项设备专利与软件著作权，具备进出口资质。公司专注精密流体控制自动化装备研发制造，自主开发压电喷射阀、同心螺杆阀等核心阀件，主营视觉点胶平台、在线三防涂覆机、双组份伺服灌胶系统。产品广泛应用于半导体、3C 电子、汽车零部件、医疗元器件领域，可根据客户工艺需求提供单机、非标定制整线方案，配套上门勘测、工艺开发、现场调试一站式服务。